歡迎光臨~汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
English
中文
全國服務熱線:
0660-6782773
Toggle navigation
導航菜單
首 頁
公司簡介
關于我們
標準化流程
聯系我們
公司榮譽
產品展示
焊料目錄
預成型焊料
預涂覆助焊劑系列
金錫蓋板
預置焊料組件
自動化包裝
合金膜料
新聞動態
公司新聞
行業新聞
技術討論
技術資料
學術論文
留言反饋
聯系我們
首 頁
>
新聞資訊
> 基于Sip技術的微系統設計與實現
學術論文
基于Sip技術的微系統設計與實現
上一個:
微電子模塊氣密性封焊技術發展及應用
下一個:
電子封裝用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料與Al2O3陶瓷釬焊及變形研究
相關資訊
栢林電子 | 與您相約2023慕尼黑上海光博會
2023-07-04
栢林電子 | 第十二屆(北京)國防信息化裝備與技術展覽會
2023-05-27
栢林電子與您相約5月23日至25日第十二屆北京國防信息化裝備與技術展覽會
2023-05-22
開工大吉 | 再啟征程,奔赴山海
2023-01-29
欄目導航
公司新聞
行業新聞
技術資料
學術論文
新聞資訊
栢林電子 | 與您相約2023
栢林電子 | 第十二屆(北京
栢林電子與您相約5月23日
開工大吉 | 再啟征程,奔
聯系我們
地址:廣東省汕尾市海豐縣梅隴鎮梅北大道23號A-B棟
電話:0660-6782773
郵箱:qisi@bolinmaterial.com
手機:18688076449
首頁
手機
分類
頂部
友情鏈接
Weboss
Tonv
phpweb
粵ICP備2022090622號
免费国产一级 片内射空姐,国产一级 级内射欧洲,中文有码视频在线播放免费,日本一区二区视频