簡介：以金錫為代表的貴金屬釬料在工業領域有著廣泛的應用。該類釬料具有穩定的化學穩定性，良好的耐腐蝕性，良好的機械強度，和良好的浸潤性，被廣泛應用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金（Au）基系列、鈀（Pd）基系列和銀（Ag）基系列。
焊料包裝
為配合客戶多樣化的生產需求，栢林電子開發了適合手動焊接和自動化貼裝的多種包裝方式。包括常規的瓶裝、盒裝、以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍膜包裝和膠帶包裝等，方便機械設備自動開包拾取。配合自動貼裝工藝進行貼裝。
所有產品包裝形式均做真空處理，以保護焊片在運輸、儲存過程中免受氧化傷害。
應用場景
1、芯片共晶貼裝
