簡介：相較于傳統的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段，預成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡化工藝操作等優點。特別是對于一些特殊的微組裝操作場景，合適形狀的預成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復雜度和可靠性要求越來越高，對于預成型焊料的成型提出了越來越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術之一。經過十余年的發展進步，已形成以常規預成型焊料大規模穩定量產為基礎，復雜高難度焊片多樣發展。為客戶的量產產品和前沿研發項目提供穩定的焊料支持。 你天馬行空的創意，栢林可以幫你實現！
在一些特殊應用場景中，傳統的焊料給與方式由于可達性和本身固含量不夠等固有因素，不能保證完全填充帶焊區域，帶來焊接產品一致性差、可靠性差、結合強度不夠等一系列問題。
為了保證焊料量飽滿，可采用超越傳統沖裁形式的立體焊料。通過特殊的成型工藝，做出各種復雜立體形狀（如薄壁管狀焊料）
